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开幕式现场。 主办方供图
“天下芯，未来梦”。8月18日，2022天下半导体大会暨南京国际半导体展览会在南京开幕。南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省产业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事擅长燮康，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华列席大会开幕式并致辞。
作为今年以来中国长三角地域首场大范围的半导体全产业活动，8月18-20日，大会同期将在南京国际博览中心4、5号馆举行专业展览会，范围达20000平米，设备半导体设想、制造、封测、装备材料4大展区，聚集了台积电、日月光团体、长电科技等优良企业300余家。同时，深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展，将全产业链展现国内外半导体范畴的科技创新技术与利勤奋效。
据悉，本届大会将进一步关注行业成长需求及焦点技术攻关，在3天的会期内，会聚上风资本打造2022年长三角集成电路产业创新成长论坛、第二届国际汽车半导体创新合作论坛、集成电路的创新成长-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业成长高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设想开辟者大会、首届先辈封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产物公布会等20余场平行论坛及专项活动，力邀百余位院士专家、行业魁首、领军企业家，配合分解产业全新业态，威望引领行业风向。
同时，今年展览会进一步安身产业、办事产业，重磅打造了“集成电路供需对接会”、“芯机遇 芯人材”招聘专区等特点活动，进一步聚焦行业热、难点，为广大集成电路企业缔造开放交换、精准对接、纳新引才的广漠平台和坦荡渠道。此外，为了进一步打造“无界盛会”，今年的展会将线上加线下双通道的展览形式停止了优化升级，借助“云上天下半导体大会”平台，周全实现线下展位线上展现、线下论坛在线直播等功用，让广大观众不管是亲临现场，还是隔屏介入，都能感遭到大会的无穷出色。
在开幕式后的高峰论坛上，中国科学院院士、深圳大黉舍长毛军发，台积电(中国)有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙，中国移动团体首席专家、芯昇科技有限公司总司理肖青别离带来主题演讲。 |
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